超高真空表面構造分析装置
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半導体やモデル触媒等におけるLEED回折像、オージェ分析、昇温脱離分析が可能な表面分析装置です。
分析計にはLEED / AES質量分析計を搭載、金属薄膜作製に最適なEBエバポレーターなどが搭載されている表面構造分析装置です。
表面分析系
LEED / AES
蒸発源
超高真空エバポレーター AEVシリーズ
ガスソース
水素クラッキング銃 AEVシリーズ
試料加熱
直接通電加熱式 (TCコンタクト式サンプルホルダー)
試料マニピュレーター
X,Y,Z,θ,面内回転軸の5軸操作
昇温脱離分析
四重極質量分析計
ガス導入系
高精度バリアブルリークバルブ
分析室真空度
10
-8
Pa台 (TMP排気)
*オプションでIP排気系搭載可能 (10
-9
Pa台)
試料ロードロック機構標準装備
超高真空排気制御系
全自動排気制御 (タッチパネル搭載)
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