金単結晶基板作製装置 867DAG 均熱性の良い加熱機構と蒸着レートを制御することにより、マイカ基板上に金単結晶膜を成膜する事ができます。 バッチ式のシステムにより、一度に複数枚の基板を簡単に作製する事が可能です。 基板加熱 角型輻射加熱機構 基板ホルダー方式 角型スライド方式 基板枚数 10mm×10mm：21枚 10mm×20mm：12枚 基板シャッター 手動式 蒸発源 抵抗加熱式 3源ポートタイプ 到達真空度 10-6Pa台 膜厚モニター 水晶振動式 オプション 剥離防止処理ユニット