その他
バックシール
【特長】
主成分はシリコン樹脂です。
使用温度範囲は-200℃～450℃となっています。
液体窒素に対して安定しています。
高真空、超高真空など真空環境下での使用が可能です。
硬化時間は200℃で30分、250℃で15分、室温で3～4日です。
主成分はシリコン樹脂です。
使用温度範囲は-200℃～450℃となっています。
液体窒素に対して安定しています。
高真空、超高真空など真空環境下での使用が可能です。
硬化時間は200℃で30分、250℃で15分、室温で3～4日です。
※表示価格は税込みです